Plasmatreat ile endüstriyel plazma ön işlem
Farklı yüzeyler üzerinde avantajlı malzeme özellikleri oluşturan plazma işlemle yüzey modifikasyonu, uzun bir süredir endüstrinin ilgisini çekmektedir. Günümüzde son teknoloji ürünü süreçler, plazma üretiminin ve uygulamasının kontrol edilmesine, daha hassas hale getirilmesine ve süreçlerin tekrarlanabilir olmasına olanak sağlamaktadır. Bu sayede doğrudan plazma etkisiyle yüzeyler büyük ölçekle temizlenebilmekte, yapıları ve elde edilen özellikleri değiştirilebilmektedir. Kullanıcılar tarafından tercih edilebilecek çeşitli plazma yöntemleri vardır:
Vakum veya düşük basınçlı plazma - Partiler halinde bütünsel işleme
Bileşenlerin sanayide ön işleme tabi tutulmasına yönelik olan ve bir süredir pazarda temin edilebilen bir plazma yöntemi, iki elektrot arasında elektromanyetik yüksek frekanslı alanlar tarafından oluşturulan vakum veya düşük basınçlı plazmadır. Bu plazmalar kapalı odalar içinde vakumda (10-3 ila 10-9 bar) oluşturulur.
Bu amaçla, ilgili bileşenler üretim hattından ayrı bir basınç odasında işlenir. Vakum odasında içindeki gazlar veya gaz karışımları elektromanyetik alanlar uygulanarak iyonlaştırılır ve böylelikle çok reaktif plazma haline dönüştürülür.
İçeri konan bileşenlerin yüzey özellikleri, gaz bileşimi (hava, azot, oksijen vb.) seçimiyle ve enerji bağlantısının türüyle (DC, kHz, MHz veya GHz) belirli bir biçimde değiştirilir.
Düşük basınçlı plazma yönteminde içeri konan bileşenler geniş bir alanda işlenir. Sonraki süreçlerden önce bir süre beklenmesi gerekir. Bu da özellikle de substratların endüstride büyük miktarlarda işlenmesi durumunda olmak üzere sürecin çok zaman almasına neden olur.
Burada Plasmatreat'in düşük basınçlı plazma sistemlerine bir genel bakış bulabilirsiniz.
Atmosferik plazma çözümleri - Yüksek verimli plazma temizlik, aktivasyon ve nano kaplama
Atmosfer basıncı altında plazma hazırlığı, plastikleri, metalleri (örn. alüminyum), camı, geri dönüştürülmüş materyalleri ve kompozit maddeleri temizlemek, aktive etmek veya kaplamak için en verimli plazma yöntemlerinden biridir.
Düşük basınçlı plazma teknolojisinin aksine Openair-Plasma® teknolojisi özel bir oda sistemine gerek duymaz. Neden öyle? Çünkü yalnızca Openair-Plasma® , atmosferik basınç koşullarında son teknoloji ürünü yüzey modifikasyonu teknolojisinin kullanılmasına olanak sağlar.
Bu plazma yüzey işlemi teknolojisi, bu benzersiz özelliği sayesinde robot kontrolüyle düşük maliyetli bir şekilde doğrudan üretim hattına entegre edilebilir. Openair-Plasma® 'nın geniş uygulama yelpazesi, kendisini yenilikçi yüzey ön işleme konusunda kilit öneme sahip bir teknoloji haline getirir.
Bu nedenle atmosferik basınçlı plazma ile yapılan işleme çok ekonomiktir ve düşük basınçlı plazma ile korona yöntemlerine alternatif olarak yaygın bir şekilde kullanılmaktadır.
Burada Plasmatreat'in atmosferik basınçlı plazma sistemlerine bir genel bakış bulabilirsiniz.
Openair-Plasma® - Belirli bir hedefe yönelik, seçici bir şekilde işleme için hat içine entegre
Atmosferik plazma normal basınç altında üretilir. Bu nedenle bu süreç için düşük basınç odaları gerekmez. Patentli Openair-Plasma® nozülü teknolojisi sayesinde normal basınç koşulları altında hem çok etkili hem de zarar vermeyen, potansiyelsiz plazma doğrudan üretim süreçlerine entegre edilebilmiştir. Atmosferik plazmayı hat içinde kullanabilme olanağı, mevcut üretim hatlarına kolaylıkla entegre edilebilmesini sağlamaktadır.
Openair-Plasma® , işlenecek yüzeyleri modifiye etmek için basınçlı hava kullanmaktadır. Plasmatreat, bu amaçla püskürtülen plazmayı substrata nokta atışı hassasiyetiyle uygulayan nozüller geliştirmiştir. Hem nozül başlıkları hem de püskürtülen plazmanın yoğunluğu ve uzaklığı gibi parametreler, bileşen taşıma hızı gibi kullanım yerinde bulunan koşullar göz önünde bulundurularak özel olarak ilgili uygulamaya uygun hale getirilir; bu da Plasmatreat'in temel yetkinliklerinden biridir.
Bu yenilikçi plazma teknolojisi her türlü yüzeye uygulanabilmekte, substratın hassas bir şekilde temizlenmesine ve yüksek oranda aktive edilmesine neden olmaktadır.
Farklısüreçlere yönelik Openair-Plasma ® sistemleri hakkında daha fazlasını okuyabilirsiniz.
- Yüksek süreç güvenliği: Openair-Plasma® teknolojisini farklı kılan şey yüksek hata koruması ve süreç güvenliğidir. Yüksek maliyet etkinliği: Çok vardiyalı işletimde dahi süreç hızının yüksek ve fire oranlarının düşük olması yüksek süreç verimliliği sağlar. Malzeme seçiminde serbestlik sağladığı için Openair-Plasma® yöntemi, daha avantajlı malzemelerin kullanılmasına da olanak sunmaktadır. Yüksek aktivasyon derecesi: Korona işlemin aksine, Openair-Plasma® işlenecek yüzeylerin yüksek derecede aktive edilmesine izin vermektedir. Geniş süreç aralığı: Openair-Plasma® geniş bir süreç aralığına izin verir: Isı nedeniyle bileşenin hasar görmesi tehlikesi, alev uygulamasına göre son derece düşüktür. Kolay entegre edilir: Pürüzlendirme ve kum veya alüminyum oksit püskürtme gibi mekanik süreçlerin aksine, Openair-Plasma® mevcut süreçlerde kolay bir şekilde hat içine entegre edilebilmektedir. Çevre dostu: Openair-Plasma® yöntemi, yüzeylerin çözücü içermeyen ve VOC içermeyen yöntemlerle işlenmesine olanak sağlamaktadır. Galvanizleme veya galvanik destekli paklama ve krom kaplama gibi elektrokimyasal süreçlerin aksine ıslak kimya uygulamaları gerekmez.
