Bir substratın yüzey özelliklerini modifiye etme
Plazma yüzey işlemini kullanmayı tercih etmek için aşağıdakiler dahil birçok neden vardır:
- Adhezyonu artırma: Plazma yüzey işlemi, bir malzemenin yüzey enerjisini artırabilir ve bu da bu malzemenin başka malzemelere veya kaplamalara adhezyonunu artırabilir. Bu da özellikle de iki farklı malzemenin birbirine yapıştırılması gibi güçlü adhezyon gereken uygulamalarda yararlı olmaktadır.
- Temizlik: Plazma yüzey işlemi bir malzemenin yüzeyindeki yağ, gres ve diğer organik bileşikler gibi kirleri temizleyebilir. Bu da boyama, baskı veya yapıştırma gibi sonraki süreçlerin kalitesini ve kararlılığını artırabilir.
- Yüzey özelliklerini modifiye etme: Plazma yüzey işlemi bir malzemenin ıslanabilirlik, yüzey pürüzlülüğü veya yüzey kimyası gibi yüzey özelliklerini kontrollü bir şekilde modifiye edebilir. Bu da biyomedikal cihazlar, elektronik aksam ve kaplamalar gibi bir dizi uygulamada yararlı olabilir.
Plazma yüzey işlemi genel olarak birçok uygulamada malzemelerin performansını artırabilecek çok yönlü bir tekniktir.
Düşük basınçlı plazma
Bu plazmalar vakumlu (10-3 ilâ 10-9 bar) kapalı odacıklarda üretilir. Atmosfer basıncına kıyasla azalan birim hacim başına parçacık sayısı serbest hareket yolunun daha büyük olmasına ve çarpışma süreçlerinin sayısının nispeten az olmasına neden olur. Bu nedenle plazma daha az rahatlama eğiliminde olur ve uzam içine daha fazla yayılabilir. Odacığın boşaltılması için güçlü pompalara gerek duyulur. Düşük basınçlı plazma hat içine entegre edilemez.
Atmosferik basınçlı plazma
Atmosferik plazma normal basınç altında üretilir. Bu nedenle alçak basınç odalarına gerek duyulmaz. Patentli Openair-Plasma® nozül teknolojisi ile ilk kez çok etkili ve dahası (potansiyelsiz olduğu için) malzemeyi koruyan plazmanın normal basınç koşulları altında doğrudan üretim süreçlerinin içine entegre edilmesi başarılmıştır. Atmosferik plazmanın en büyük avantajı hat içine entegre edilebilmesidir. Genel olarak sorunsuzca mevcut üretim tesislerine entegre edilebilir.
Korona yöntemi, korona hazırlığı
Korona işlem, yüksek voltajla gerçekleştirilen fiziksel bir süreçtir ve esas olarak filmlerin işlenmesi için kullanılır. Korona ön işlemin dezavantajı, aktivasyon potansiyelinin nispeten az olması ve bazen yüzeyin homojen işlenmemesidir. Münferit hallerde filmlerde istenmeyen arka yüz işlenmesi de olabilmektedir. Ayrıca elde edilen yüzey geriliminin kararlılığı da çok kısıtlıdır, işlenen parçalar sınırlı süre depolanabilir.
