Vakumsuz işleme – Openair® plazma yarı iletkenlerin üretiminde yeni potansiyellerin önünü açıyor
Silisyum devre kartları, yongalar ve yüksek performanslı yarı iletkenler en hassas elektronik parçalardır. Bu teknolojilerin gelişmesine paralel olarak düşük basınçlı plazma teknolojisi de bir üretim yöntemi olarak kendini kanıtlamıştır.
Openair-Plasma® yönteminin atmosfer basıncı altında daha iyi bir hale getirilmesi özellikle de otomasyon alanında tamamen yeni olanakların önünü açmaktadır. Plazma işlem için – örn. Wafer temizliğinde veya yonga yapıştırmada – artık vakuma gerek yoktur, süreç akışları büyük ölçüde sadeleştirilebilir.
Silisyum devre kartlarında nano plazma temizlik
Wafer üretimindeki ilk parça bir yarı iletken malzeme bloğudur. Bu önce kesilir (dilimlenir) ve ardından kimyasal/mekanik yöntemlerle gerekli yüzey pürüzlüğü nanometreyle ölçülen düzeyde perdahlanır.
Sonraki adımda bu nano yapıların süper hassas bir şekilde temizlenmesi için çok etkili ve basit bir yöntem olarak Openair-Plasma® kullanılır. Bu Openair-Plasma® temizleme kullanılarak karbonhidratlar ve parçacıklar yüzde yüz oranında giderilir ve hata oranları önemli ölçüde düşürülebilir.
Güvenli bağlantılar – kontak yüzeylerinde plazma temizlik sayesinde güvenilir tel yapıştırma
Yongaların hazırlanmasından ve ayrılmasından sonra üretim, devre kartı üzerine montaj ve ardından cihaz içine montaj aşamaları gelir. Bun işlemlerde yonganın ve onu çevreleyen devre kartının (lead frame) güvenli şekilde birleştirilmesi (wire bonding) entegre devrenin çalışması için hayati önem taşır. Tel yapıştırma işlemi normalde ultrason işlem ile yapılır. Bu süreç aşaması için kontak yüzeylerinin kirli olmaması son derece önemlidir.
Openair-Plasma® ile kuru süper hassas temizleme, tüm kirleticileri ve karbonhidrat artıklarını giderir. Sonuç olarak güvenli bağlantılar ve büyük ölçüde düşen hata oranları elde edilir.
Devre kartları üzerine güvenilir yonga yapıştırma
Devre kartlarının düşük maliyetle üretilebilmesi için parçalar akışkan lehim yöntemiyle lehimlenir. Bu işlemde modern süreçler kurşunsuzdur. Ancak “flow” lehimleme denen bu işlem lehim banyosunda yüksek sıcaklıkların olmasını gerektirir. Bununla birlikte parçaların devre kartına yapışmasında yüksek standartlar istenir.
Openair-Plasma ®kullanılarak bileşenlerin ve yongaların yüzeylerinin aktive edilmesinin lehim potasındaki sonraki işlemler için bileşenleri sabitlemek amacıyla kullanılan yapıştırıcının performansını önemli ölçüde artırdığı görülmüştür.
