Yarı İletken Üretiminde Openair-Plasma®
Vakum plazma, yarı iletken endüstrisindeki birçok uygulamada kullanılmaktadır. Openair-Plasma® yönteminde plazma ünitesine entegre bir “reaktif plazma bölgesi”, üretim süreci devam ederken kesintisiz ön işlem yapma olanağı sağlar. Yonga paketlemede çok daha verimli ve uygun maliyetli bir şekilde vakum odasının yerini alan potansiyelsiz Openair-Plasma® hassas temizleme sistemi, çok hassas elektrikli bileşenlerin üretimi için idealdir. Bu yöntem, hızlı hat içi işlemler sağlar, işleminiz ve ürününüz ne olursa olsun mükemmel homojenlik garanti eder.
- Seçici alan işleme mümkün Yüksek hızlı işlem: 1,5 m/saniyeye kadar Potansiyelsiz: 1V'tan düşük, hassas elektroniklerde de kullanılabilir Uygun maliyetli: Düşük yatırım ve işletme maliyetleri Esnek: Tüm yüzeylere (düz veya 3B) uyarlanabilir Çevre dostu: Basınçlı hava kullanılması sayesinde çözücü içermez, VOC içermeyen teknoloji
Şasi (lead frame) ve paket
Şimdiye kadar istenmeyen oksit tabakaları lehimleme veya yapıştırma işleminden önce yalnızca çok zaman alan ve maliyetli bir yöntemle vakum plazma odası teknolojisi kullanılarak giderilebiliyordu. Openair-Plasma® hassas temizleme, yonga paketi üretiminde vakum odasının yerini alır. Plazma ünitesine entegre bir “reaktif plazma bölgesi”, üretim süreci devam ederken kesintisiz ön işlem yapma olanağı sağlar.
Entegre Devre Yapıştırma
Openair-Plasma® yüzeyleri temizleyerek entegre devre yapıştırma malzemesinin ve yumuşak lehimin adhezyonunu artırır. Bunun sonucunda entegre devre ve substrat arasındaki bağın güçlendirilmesi, ısının dışarı iletilmesini olumlu etkiler. Yüksek yüzey enerjisi entegre devrelerin hiçbir boşluk kalmadan yapışmasını sağlar. Buna ek olarak, Openair-Plasma® yöntemi ile elde edilen yüzey enerjisinin daha yüksek olması, yumuşak lehimin %50 daha hızlı uygulanmasını sağlar. Openair-Plasma® nozülleri, mevcut entegre devre yapıştırma makinelerine de entegre edilebilir.
Isıyla Basınçlı Yapıştırma
Isıyla basınçlı yapıştırma yönteminde entegre devreler tek bir adımda ısı ve basınç uygulanarak lehimleme noktasına yerleştirilebilir ve yapıştırılabilir. Bunun sonucunda entegre devrelerin yeniden akış fırınında yüksek sıcaklıklı bir çevrime maruz kalması gerekmez. Bu durum, özellikle ince entegre devreler için avantajlıdır çünkü bunlar ısıya maruz kaldığında deforme olarak arızalara neden olabilmektedir. Ayrıca Openair-Plasma® yöntemi parçanın seçici bir şekilde işlenmesine olanak sağlar ve tamamen işlenmesine gerek kalmaz. Geçmişte yaygın olarak kullanılan ve lehimleme noktalarını yalnızca tamamen işleyebilen yöntemlere göre bu büyük bir avantajdır. Akı uygulamadan önce plazma ön işlem yapılması mükemmel yapışma sağlar.
Tel Bağlama
Elektronik üretiminde standart hale gelmiş süreçler olan plazma yöntemleri, tel bağlamadan önce lehimleme noktalarının temiz olmasını sağlar. Ancak vakumlu bir işlem, işlem süresi ve homojenlik bakımından zorluklar doğurur. Openair-Plasma® yöntemi yalnızca üretim hattına entegre edilebilmekle kalmaz, aynı zamanda parti büyüklüğü veya işlem süresi ne olursa olsun saniyeler içinde istikrarlı sonuçlar verir.
